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来源：市场资讯
（来源：研报虎）
电池：AI终端高功率需求+小空间场景，驱动电池能量密度升级
在智能手机与PC领域，终端厂商正积极将“AIAgent/AI载体/AI应用”纳入产品规划，寄望于本轮AI浪潮开启新一轮需求释放与换机周期。据Canalys，预计2025年全球智能手机将出货1.22亿部，其中AI大模型手机占比将达到34%，到2029年渗透率或达到57%。据高工锂电，2025年全球笔记本出货量有望达到2.15亿台，其中AIPC渗透率预计超40%。随AI终端渗透加速，电池性能提升成为必选项:其一，AI芯片要求电池在单位时间内输出更高功率，其二，AI终端高度集成使得设备内部空间更加紧张，对电池的能量密度提出更高要求。在手机市场，续航能力已经成为竞争核心之一，根据Sandalwood中国电商监测数据显示，自2024年至2025年7月，在鸿蒙与安卓手机市场中，6000mAh+机型的市场份额从8%持续加速扩张至58%，6000mAh+容量正在成为主流门槛。
电池的三大趋势：钢壳、掺硅、从卷绕走向叠片
钢壳电池因安全性、散热性、形态设计灵活及可拆卸等优势有望成为旗舰主流。相较于传统软包电池，钢壳电池采用钢质外壳，结构强度高，抗冲击、抗振动能力强，不易鼓包变形，安全性能显著提升。钢壳导热效率更优，在高功耗场景下可更高效散热。钢壳电池在形态设计上具有更高的灵活性，能够更好地适应和优化设备内空间，同时降低电池拆卸难度，更符合欧盟“可拆卸电池”法规趋势。
展开剩余48%凭借耐用性和适配性，钢壳电池尤其契合大容量、高功率消费电子终端。当前，iPhone16Pro已率先搭载L型钢壳电池，三星正推进“SUSCAN”不锈钢壳体方案，或将应用于其旗舰手机。钢壳电池有望在未来旗舰机型中成为主流。
掺硅负极成为电池容量扩张的核心技术路径。高能量密度、轻薄化与安全性三重需求下，传统锂电池能量密度提升陷入瓶颈，而硅材料理论比容量高达4200mAh/g，为石墨的10倍，10%左右的硅含量就可以让电池容量显著提高。2024年以来硅基负极已在高端手机机型实现规模化量产，并正由旗舰向中端市场渗透，在现有量产产品中，硅碳负极电池已广泛应用于一加、iQOO、VIVO、小米、Redmi、荣耀和Realme等多品牌机型，预计2025年消费电子掺硅比例将提升至10%以上，以支撑容量向7000–8000mAh扩展。
叠片工艺有望随产业化发展提升渗透率。卷绕/叠片工序将极片加工为裸电芯，同属电池制造中段的核心工艺。随电芯容量提升，卷绕工艺逐渐难以兼容，相比而言，叠片工艺电池内阻更小，充电效率更高；在充放电循环中产生热量相对较小、较均匀，电池安全性更高；同时电池内部空间也能利用更充分，电池能量密度相对更大。未来叠片工艺有望在500Ah+电芯领域加速渗透。
推荐标的：领益智造；受益标的：珠海冠宇、德赛电池、欣旺达、信维通信。
风险提示：技术迭代不及预期、产业化发展不及预期、下游需求不及预期。
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